摘要:
【张江高科·集航天地:未来智慧科创聚落】张江高科·集航天地项目,位于上海张江科学城,总建筑面积24万㎡。项目以现代集成电路为灵感,打造一个面向未来、开放互动的智慧科创聚落,预计2026年建成。这是上海市集成电路设计产业园的重磅项目,将为产业发展提供高标准空间载体。
正文:
近日,张江高科·集航天地项目的基础底板施工已顺利完成,标志着该项目进入主体结构施工阶段的第一个里程碑节点。该项目位于上海张江科学城内的上海集成电路设计产业园,总建筑面积达到24万平方米,包括3栋高层研发塔楼、6栋多层独栋研发楼以及地下停车库。预计该项目将于2024年完成结构封顶,2026年全部建成。
张江高科·集航天地项目的目标是打造一个面向未来、开放互动的智慧科创聚落,为上海集成电路产业的发展提供支持,成为张江科学城的新名片。项目建筑设计灵感来自现代集成电路,将科技美学融入建筑语言中,通过多层次的排布和各类型单体的组合,形成多元空间层次,保持各功能性空间的独立性并便于互联互通,创造开放互动的科创环境。
作为上海市集成电路设计产业园的重要项目,张江高科·集航天地将提供高标准的空间载体,推动集成电路产业的发展。这一项目的顺利推进为整个项目的后续建设奠定了坚实的基础。